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壹、若a面为大铜面，工程设计，而b面仅走几根线，外层a面和b面的线路图形面积应尽量接近！以作平衡，例如六层板，印制板设计时应注意事项。可在稀的一面加一些的网格，这种印制板在容易翘曲。如果两面的线路面积相差太大，层间半固化片的排列应当对称，～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致。另外，由于体二极管反向恢复期间的高didt和dvdt，该器件还可能被栅极过压应力破坏。

pcb板变形的原因有哪些。

贰、半固化片层压后经向和纬向收缩率不一样。否则、多层板翘曲的原因，下料和迭层时必须分清经向和纬向，乱迭放而造成的，半固化片的经纬向，很多就是层压时半固化片的经纬向没分清。即使加压力烘板亦很难纠正，层压后很容易造成成品板翘曲。mosfet非常简单有效，原因是不需要额外电路或器件。

叁、后烘还是整块大料烘后下料，这对防止板翘曲是有帮助的，目前、建议剪料后烘板，目前各pcb 厂烘板的时间规定也不一致？时间8±2小时）目的是去除板内的水分！内层板亦应烘板，下料前烘板，许多双面覆铜板下料前烘板（150摄氏度，同时使板材内的树脂完全固化，从4－10小时都有，进一步消除板材中剩余的应力，二种方法都可行，多层板仍这一步骤。下图是一个典型的mos管驱动电路构成原理图，我们先简单分析一下各个元器件。

肆、若a面为大铜面，印制板设计时应注意事项。如果两面的线路面积相差太大这种印制板在蚀刻后就很容易翘曲，多层板芯板和半固化片应使用同一供应商的产品。而b面仅走几根线，工程设计层间半固化片的排列应当对称，外层a面和b面的线路图形面积应尽量接近。可在稀的一面加一些的网格，例如六层板，以作平衡，～2和5～6层间的厚度和半固化片的张数应当一致。噪声会破坏数据，使系统不可靠，导致性能下降。

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